AI芯片公司争相加入台积电3nm新节点的争夺战。台积电3nm模样清单中包括iPhone的A19芯片、高通骁龙8Gen4芯片、英特尔Lunar Lake等。报说念称，台积电将对顶端3nm芯片收取更高的价钱或碎裂2万好意思元。

昨天，台积电交出了一份出色的收获单，这带动公司股价再创历史新高。

如下图所示，在台积电三季度的营收中，5nm成为了公司的主要工艺，孝顺了本季度32%的营收。从下图有右不错看到，这种景况从23年Q1以来看护于今。在当季度，5nm孝顺了台积电31%的营收，7nm仅为20%。而上一季度（22年Q4），7nm和5nm的孝顺不分昆季。

随后的时候里，5nm一直是公司的营收担当，但3纳米正在悄然崛起。自2022年台积电见效量产3纳米鳍式场效电晶体（3nm FinFET，N3）制程工夫，短短两年，该先进工艺已为其营收孝顺了不菲的份额。

跟着AI独揽的爆发式增长，各大芯片厂商纷纷抢滩3nm，一场强烈的阛阓争夺战已全面打响。

七大芯片巨头，扎堆挤进3nm

在繁多细分限制中，手机芯片，举例苹果的A系列，一直以来都是半导体工艺的“风向标”，率先接受起初进的工艺节点。筹商词，跟着东说念主工智能的迅猛发展，AI芯片也运转在这一限制崭露头角，致使成为了新的“领跑者”。刻下诸多AI芯片公司着实都加入了台积电3nm新节点的争夺战。

3nm是当下起初进的依然量产的工艺节点。2022年，台积电率先业界见效量产3纳米（N3）制程工夫。N3是继5纳米（N5）制程工夫之后的另一个全世代制程。而在N3制程工夫之后，台积电又推出随机支抓更佳功耗、着力与密度的强化版N3E及N3P制程。此外，台积公司进一步提供粗豪的工夫组合满足客户各样化的需求，其中包括为高着力运算独揽量身打造的N3X制程、以及支抓车用客户赶早接受业界起初进制程工夫的N3AE惩处决策。

刻下台积电3nm模样清单中包括Apple A18、Apple M4和用于iPhone的 A19芯片、高通行将推出的骁龙 8 Gen4 芯片、英特尔的新款 Lunar Lake和Arrow Lake CPU、AMD 的新款 Zen 5 CPU 和行将推出的Instinct MI350 系列 AI 加快器，以及NVIDIA的下一代 Rubin R100 AI GPU（将搭载明天一代 HBM4 内存）、联发科的新款Dimensity C-X1（汽车芯片）。

苹果自前年的A17 Pro芯片运转，就率先使用了3nm工艺。本年的A18和A18 Pro则更进一步，分离接受的是台积电N3E和N3P工艺。据天风国外分析师郭明錤的推文线路，苹果2025年iPhone 17的处理器A19 Pro芯片，将陆续接受台积电的N3P工艺/3纳米工夫制造。2026年iPhone 18型号的处理器瞻望将使用台积电的2纳米工夫。筹商词，出于资本方面的议论，并非统统新款iPhone 18都将配备2纳米处理器。

自从苹果自研电脑芯片M系列以来，M芯片也和A系列芯片同样，飞速接受先进工艺。前年苹果的M3系列就运转使用3nm工艺。而下一代M4芯片，将接受台积电第二代3nm制程，晶体管数目达280亿。

高通是除苹果之外最大的手机芯片供应商。高通的骁龙8 Gen 4本年也运转接受3nm制程。跟着高通骁龙峰会的驾驭，高通骁龙8 Gen 4也开释出了更多的细节。据悉，这是高通首款搭载自研Oryon内核的智高手机SoC，将接受台积电3nm N3E工艺量产。高通此次将其定名为骁龙8 Elite，不再沿用此前的“第四代骁龙8”的定名模式。这款芯片也将成为安卓阵营的旗舰标杆。

不外在此之外，高通的一大竞争敌手联发科依然率先发布了天玑9400，这是联发科首款3nm芯片组，接受台积电第二代3nm工艺N3E，能效提高高达40%。联发科称，这是惟逐个款搭载最新Armv9.2 CPU上风的旗舰5G智高手机芯片。

谷歌的Tensor系列手机芯片昔时四代一径直受三星的工艺代工，不外从Tensor G5运转谷歌将转向台积电，接受台积电3nm工艺，并搭配台积电的InFO-POP封装。Tensor G5是谷歌首款皆备自主想象的手机芯片，此前四代Tensor芯片均基于三星Exynos平台进行修改定制。这对三星来说，又失去了一个进犯客户，由于三星代工场的产量和功率结果存在问题。

不外智高手机阛阓进入平展期已成为行业共鸣，而以ChatGPT为代表的东说念主工智能阛阓却展现出盼愿盎然。英伟达、AMD和英特尔三家芯片巨头正全力参加AI芯片的研发和分娩，力求在AI芯片阛阓分得一杯羹。

英伟达的Rubin AI GPU被业界传言将接受3nm工艺，但Rubin架构的GPU瞻望要到2026年能力上市，因此英伟达将在几大巨头中最晚推出3nm芯片。刻下，英伟达正在全力研发Blackwell GPU，讯息称该GPU在明天一年的供应依然售罄。不得不说，英伟达的GPU确乎相等抢手，在工艺上也无须过于激进。

AMD Instinct系列GPU是面向AI阛阓的进犯刀兵。Instinct此前一径直受5纳米/6纳米双节点的Chiplet模式，而从屡次AMD所公布的道路图来看，到了MI350系列，就升级为了3纳米。下一代Instinct MI350系列将于2025年上市。AMD暗示，Instinct MI350 系列将基于3nm工艺节点，还提供高达288 GB的 HBM3E 内存，并支抓 FP4/FP6数据类型。

来到英特尔方面，开首英特尔的AI PC处理器Lunar Lake SoC依然使用了3纳米，接受了英特尔的Foveros 3D封装工夫，芯片分娩外包给了台积电。Lunar Lake架构主要由两个组件组成：缱绻芯片和平台铁心器芯片。通盘缱绻块，包括P核和E核，都斥地在台积电的N3B节点上，而SoC块则使用台积电N6节点制造。

英特尔另外一款步骤受3nm的芯片是代号为Falcon Shores的孤独GPU，然而跟着近来英特尔所面对的巨大挑战，英特尔似乎正在作念一些调度，其中包括裁人、削减资本、推出磨练阛阓转而聚焦在x86架构推理方面，这些可能会影响到Falcon Shores，该居品蓝本瞻望将于来岁发布。

联发科除了作念手机处理器之外，也对准普遍的AI阛阓。本年4月26日，联发科在北京车展发布天玑汽车平台新品，天玑汽车座舱平台CT-X1接受3nm制程，CT-Y1和CT-YO接受4nm制程，为智能座舱带来了巨大的算力碎裂。

联发科也特意进军AI PC，此前据报说念，联发科技与英伟达正在和洽开发一款接受3nm制程的AI PC芯片。该芯片瞻望在2025年下半年杀青量产。这款芯片将搭载英伟达的GPU IP，为AI PC提供强健的图形处理和东说念主工智能缱绻才略，以此进入高端札记本电脑阛阓。

不错看出，下一代的AI芯片都在拥抱3nm，为什么AI芯片会如斯喜爱先进工艺？

台积电赚翻了

在先进的3纳米芯片限制，台积电无疑是当之无愧的领跑者。由于三星的良率问题以及英特尔尚未杀青量产，台积电在这一制程上独占鳌头。2023年第四季度，尽管仅有苹果一家客户接受台积电的3纳米工艺，但其营收仍占公司总收入的15%，高达29.43亿好意思元，充分彰显了这一先进制程的巨大后劲。

本年第一季度和第二季度，3纳米工艺节点在台积电的总营收中占比分离为9%和15%。其中，一季度的占比相对较低，主要受到智高手机阛阓季节性波动的影响。进入三季度，如上图所示，3纳米占了公司20%的营收。台积电财务长黄仁昭暗示，2024年第三季功绩受惠于聪惠型手机和AI筹商独揽对3纳米和5纳米工夫的刚劲需求，此一态势可望抓续至第四季。第四季同一营收瞻望介于261亿好意思元至269亿好意思元之间。

不外据《电子时报》报说念，凭借3纳米和5纳米这两个高端制程，台积电有望在前三季度创造约1万亿新台币（310亿好意思元）的营收。2024年前三个季度台积电的收入算计新台币20,258.5亿元，比2023年同时增长 31.9%。

跟着越来越多的客户接受该制程，3nm工艺节点将在台积电的收入中占据终点大的份额。据 ICSmart.cn报说念，本年台积电的 N3 系列节点（包括N3B和N3E）将在 2024 年占到该代工场总收入的20%以上。瞻望2025年，3nm将占台积电2025年收益的30%以上。

议论到AI需求茂盛，加上苹果、高通等IC想象公司的消耗居品订单，台积电产能仍然病笃。

供不应求的情况下，加价之势就起来了。据悉台积电缱绻将3nm、5nm等先进制程的价钱上调8%，以确保永恒褂讪的利润率。

此前DigiTimes指出，台积电将对其顶端3nm芯片收取更高的价钱，3nm将碎裂2万好意思元。这也意味着下一代CPU和GPU将比刻下愈加腾贵。分娩资本的大幅上升，芯片行业例必会将其转嫁给下搭客户和消耗者。据了解，高通上一代骁龙 8 Gen3 处理器芯片自己售价约为 200 好意思元，但新款骁龙 8 Gen4 处理器售价可能特出250好意思元，这无疑会使新旗舰智高手机的价钱更高。

除了制程先进之外，有据说称台积电也因AMD、NVIDIA等大厂对AI芯片的需求，CoWoS产能亦然一大问题。《工商时报》引述业界讯息指出，台积电缱绻在第3季前新增CoWoS筹商机台，并已要求设备厂商增派工程师，以充实龙潭AP3厂、竹南AP6厂及中部科学园区AP5厂的产能。

MoneyDJ报说念中援用的讯息东说念主士此前预想，台积电CoWoS产能仍然供不应求，本年每月产能为3.5万至4万片。加上独特的外包产能，来岁的产量可能达到每月6.5万片以上，致使可能更高。

写在终末

总的来说，七大芯片巨头，扎堆挤进3nm，这不仅是一场工夫竞赛，更是一场对于产能的角逐。跟着AI、5G等工夫的不竭发展，对芯片性能的需求将日益增长。3nm工艺的练习独揽，将为这些新兴工夫提供坚实的底层救助，鞭策通盘电子产业迈向新的高度。筹商词，工夫的跨越也伴跟着挑战，如昂然的制形资本、良率问题等。

明天，怎样均衡性能、功耗和资本，将是芯片厂商们面对的进犯课题。不外，对台积电来说，好日子依然在向他们招手。

日经亚洲报导，台积电董座兼CEO魏哲家暗示，一家主要客户线路，AI需求旺到「疯」。他以为这仅仅运转，这波态势可望延续好几年。魏哲家称，着实统统AI公司皆与台积电和洽，因此TSMC对产业出路的宗旨，可说是既广且深。

况兼，按照魏哲家所说，公司2nm客户商量度高于3吗，，A16需求也很强。

魏哲家暗示，高速运算（HPC）加快往小芯片（Chiplet）想象，但并不会影响2nm接受，且客户刻下对2nm需求也比3nm还高，瞻望产能也将会更高。至于起初进的A16 需求也很强，A16对AI奇迹器独揽有很强的眩惑力，台积电积极准备筹商产能，以应付客户需求。

“法东说念主关爱明天PC、智高手机需求，瞻望明天 PC、手机出货量会是个位数成长，但硅含量成长将特出出货量。”魏哲家说。

本文作家：杜芹DQ，来源：半导体行业不雅察，原文标题：《3nm，被疯抢》。

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